PCMAG ghi nhận VSP vừa chính thức giới thiệu tới thị trường trong nước VSP VXP850SGVN 850W – mẫu nguồn được định vị là “đàn em” của dòng cao cấp VXP V2, nhưng hướng tới phân khúc tầm trung và phổ thông. Sản phẩm được phát triển với mục tiêu đưa những công nghệ thường chỉ xuất hiện trên các PSU cao cấp như Active PFC, cộng hưởng LLC và DC to DC xuống mức giá dễ tiếp cận hơn, đồng thời vẫn đảm bảo hiệu suất sử dụng điện năng tối ưu cùng chứng nhận 80Plus Gold 230V EU.

Dòng VXP SGVN 80Plus Gold 230V EU hiện có ba mức công suất 650W, 750W và 850W, đi kèm hai tùy chọn cáp liền (Straight-Line) và cáp rời hoàn toàn (Full Modular), giúp người dùng linh hoạt lựa chọn cấu hình phù hợp với nhu cầu và ngân sách.

I. Hộp và phụ kiện VSP VXP850SGVN 850W

Hộp của VSP VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 có kích thước ở mức tiêu chuẩn, thiết kế hai lớp chắc chắn với tông màu đỏ – đen nổi bật, mang đậm phong cách của dòng nguồn hiệu năng cao. Toàn bộ các thông số kỹ thuật quan trọng được in đầy đủ ở mặt sau của lớp hộp carton bên trong, giúp người dùng dễ dàng nắm bắt cấu hình và tính năng của sản phẩm ngay từ bên ngoài.

Bộ phụ kiện đi kèm VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 khá đầy đủ cho nhu cầu lắp đặt cơ bản, bao gồm 1 cáp nguồn chuẩn EU, 4 ốc cố định PSU, 4 dây rút (zip tie) để đi dây gọn gàng và 1 sách hướng dẫn sử dụng.

II. PSU VSP VXP850SGVN 850W

1. Bên ngoài

VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 sở hữu kích thước ATX tiêu chuẩn, toàn bộ thân nguồn được hoàn thiện bằng lớp sơn tĩnh điện màu đen bền bỉ và sang trọng. Các tem trang trí được thiết kế cách điệu ở hai mặt hông, giúp tổng thể sản phẩm trông gọn gàng và chỉn chu hơn khi lắp đặt trong thùng máy. Hệ thống tản nhiệt sử dụng quạt làm mát đường kính 120mm, đảm bảo khả năng vận hành ổn định trong thời gian dài.

Nguồn có công suất danh định 850W, sử dụng single rail 12V với công suất tối đa lên tới 840W, đáp ứng tốt nhu cầu của các cấu hình hiệu năng cao. Sản phẩm được trang bị Active PFC (Short Range) cùng chứng nhận 80Plus Gold 230V EU, đảm bảo hiệu suất chuyển đổi điện năng cao và vận hành ổn định.

Hệ thống cáp dạng bẹ màu đen, thiết kế rời hoàn toàn (Full Modular) trên VXP850SGVN được trang bị khá đầy đủ, đáp ứng tốt cho nhiều cấu hình khác nhau. Cụ thể gồm:

• 1 cáp 24-pin Mainboard dài 60cm
• 2 cáp 4+4-pin ATX12V dài 70cm
• 4 cáp PCIe 6+2-pin với chiều dài 55cm + 15cm
• 1 cáp 12V-2×6 / PCIe 5.1 công suất định mức 450W, dài 60cm, sử dụng dây 16AWG
• 6 cổng SATA bố trí theo dạng dây dài 50cm + 15cm + 15cm
• 3 cổng ATA (Molex) với chiều dài 50cm + 15cm + 15cm

Thiết kế cáp rời giúp việc đi dây gọn gàng hơn, tối ưu luồng gió và tăng tính thẩm mỹ cho hệ thống.

2. Bên trong

VSP tiếp tục hợp tác với JiuMeng trong vai trò nhà sản xuất OEM cho dòng VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1. Sản phẩm kế thừa nền tảng thiết kế và công nghệ từ dòng VXP V2 Full Range, bao gồm Active PFC, cộng hưởng LLC, chỉnh lưu đồng bộ (SR) cùng mạch DC to DC cho các đường 5V và 3.3V.

Đáng chú ý, VSP đã có bước nâng cấp đáng kể khi thiết kế lại bo mạch module, bổ sung thêm nhiều tụ rắn và tụ hóa chất lượng cao, qua đó cải thiện rõ rệt độ ổn định điện áp. Sự thay đổi này đặc biệt phát huy hiệu quả trong các tình huống tải cao và power excursion – mô phỏng dòng điện tăng đột biến của card đồ họa thế hệ mới.

Bảng linh kiện được sử dụng trên VXP850SGVN Full Modular ATX3.1/PCIe5.1

Tầng lọc nhiễu EMI được bố trí hoàn toàn trên bo mạch chính, trang bị đầy đủ hai cấp lọc cùng linh kiện chống sét MOV, giúp hạn chế nhiễu điện và bảo vệ hệ thống tốt hơn trong quá trình vận hành.

Bên cạnh đó, mạch giảm dòng khởi động (inrush current) sử dụng một NTC 5Ω mắc song song với rơ-le, được đặt ngay trước đầu vào của tầng PFC, góp phần kiểm soát dòng điện ban đầu và nâng cao độ ổn định cũng như độ bền cho bộ nguồn.

Cầu diode GBU1506 (15A) được gắn trên phiến tản nhiệt riêng biệt, giúp tăng khả năng giải nhiệt trong quá trình hoạt động. Ngay bên dưới là cảm biến nhiệt, có nhiệm vụ theo dõi nhiệt độ làm việc của cầu diode, qua đó hạn chế nguy cơ quá nhiệt, đảm bảo độ ổn định và an toàn cho bộ nguồn trong thời gian dài.

Tụ nguồn chính có dung lượng 680µF / 420VDC, đến từ thương hiệu CapXon, được thiết kế để hoạt động ổn định với nhiệt độ tối đa lên tới 105°C, góp phần đảm bảo độ bền và khả năng vận hành lâu dài của bộ nguồn.

Tầng PFC được trang bị MOSFET LSD55R140GF đến từ hãng Lonten, kết hợp với IC điều khiển dao động Aplustek AT6108ZSP8, giúp tối ưu hiệu suất hiệu chỉnh hệ số công suất và nâng cao độ ổn định trong quá trình vận hành.

Tầng cộng hưởng LLC tiếp tục sử dụng cặp MOSFET LSD55R140GF, cùng loại với linh kiện được dùng ở tầng PFC, nhằm đảm bảo tính đồng bộ trong thiết kế. Phần này được điều khiển bởi IC tạo dao động EG6599S đến từ EGmicro – một thương hiệu quen thuộc với giới DIY, đặc biệt trong các mạch kích điện sine chuẩn, mang lại độ ổn định và hiệu suất cao cho bộ nguồn.

Cuộn dây sơ cấp và thứ cấp của biến áp chính được quấn xen kẽ với nhau, qua đó giúp tăng hiệu suất chuyển đổi năng lượng, mang lại hiệu quả hoạt động tương đương với thiết kế trên phiên bản đàn anh VXP1000 V2.

Bộ nguồn sử dụng 6 MOSFET Maple Semi SLM160N04G với dòng chịu tải lên tới 160A mỗi linh kiện, đảm nhiệm vai trò chỉnh lưu đồng bộ cho đường 12V duy nhất. Các MOSFET này được hàn trên mặt trên của bo mạch chính và tản nhiệt trực tiếp thông qua hai thanh heatsink riêng biệt, giúp đón luồng gió làm mát hiệu quả hơn, từ đó nâng cao độ ổn định khi vận hành ở tải cao.

Các đường 5V và 3.3V được tạo ra thông qua khối mạch VRM DC to DC, sử dụng IC điều khiển Anpec APW7159 (2 kênh) để điều khiển 4 MOSFET Advance Power AP4024GEMT, mỗi linh kiện có khả năng chịu dòng lên tới 60A, đảm bảo khả năng cấp điện ổn định và hiệu quả cho các rail phụ.

Hệ thống giám sát và bảo vệ của bộ nguồn sử dụng IC GR8313, hỗ trợ các cơ chế bảo vệ cơ bản như SCP (chống ngắn mạch), OVP (quá áp) và UVP (thấp áp). Trong khi đó, đường cấp trước 5VSB được đảm nhiệm bởi IC tích hợp Chipown PN8733, giúp duy trì nguồn chờ ổn định cho hệ thống.

VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 sử dụng sự kết hợp giữa tụ rắn và tụ hóa đến từ các thương hiệu SamXon và X-Con cho khu vực lọc nhiễu các đường điện đầu ra, góp phần cải thiện độ sạch và ổn định của nguồn điện. Bên cạnh đó, bo mạch chứa các jack cắm module cũng được thiết kế lại, giúp khả năng ổn định điện áp nhỉnh hơn đôi chút so với phiên bản đàn anh VXP V2.

Phần mạch in (PCB) của VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 được hoàn thiện khá gọn gàng và sạch sẽ, tuy vẫn còn một vài dấu vết hàn tay tại các điểm gia cường chịu tải, nhưng không ảnh hưởng tới tổng thể chất lượng và độ ổn định của sản phẩm.

III. Thử nghiệm VSP VXP850SGVN 850W

1. Load testing ( Thử tải)

Để đơn giản hóa bảng số liệu điện áp theo test plan ATX 3.0 của Intel, với bộ nguồn single rail, đường 12V được chia thành hai nhánh logic trong phép thử tải:

• 12V1: Cấp điện cho toàn bộ các thành phần sử dụng 12V ngoại trừ CPU (mainboard, PCIe, thiết bị mở rộng…)
• 12V2: Chỉ dành riêng cho CPU thông qua các đầu ATX12V / EPS12V

Trong các bài kiểm tra, VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 cho thấy khả năng hoàn thành tốt mọi mức tải, với điện áp dao động nhỏ, luôn nằm trong giới hạn cho phép của chuẩn ATX. Hiệu suất tối đa ghi nhận đạt 92,95% tại 230Vac, đáp ứng đầy đủ tiêu chuẩn 80Plus Gold 230V EU. Nhờ được trang bị kiến trúc DC to DC, các đường điện vẫn duy trì độ ổn định cao ngay cả trong những bài test tải không đồng đều (Cross Load).

2. Inrush Current Testing ( Dòng khởi động)

Trong bài kiểm tra dòng khởi động, VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 ghi nhận mức inrush current nhỉnh hơn so với một số bộ nguồn 850W khác trong cùng phân khúc, tuy nhiên vẫn nằm trong giới hạn an toàn và không ảnh hưởng tới quá trình vận hành thực tế.

3. Sync Transient Response Test ( Tải biến thiên)

• Tải tụ (Capacitance load): 3300µF cho mỗi đường (12V1, 12V2, 5V, 3.3V, 5VSB)
• Slew rate: 12V: 5A/µs (12VHPWR) hoặc 2.5A/µs; 5V & 3.3V: 1A/µs; 5VSB: 0.1A/µs (theo Intel ATX 3.0)

Trong bài kiểm tra đáp ứng tải biến thiên, VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 cho thấy mức dao động điện áp trên các đường nguồn khá tốt, hoàn thành các hạng mục thử nghiệm một cách an toàn. Tuy vậy, ở bước mô phỏng power excursion – tình huống card đồ họa tăng dòng tức thời – bộ nguồn chưa đạt kết quả tối ưu khi điện áp vọt vượt chuẩn ATX khoảng 0,12V tại mức thử 180% tải.

-50Hz Low load:

-50Hz High load:

-10kHz Low load:

-10kHz High load:

-120% Peak Load:

-160% Peak Load:

-180% Peak Load:

-200% Peak Load:

4. Ripple & Noise ( Nhiễu AC cao tần)

Mức Ripple & Noise của VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 được đánh giá khá tốt, khi độ nhiễu trên đường 12V duy trì dưới 25mV, thấp hơn đáng kể so với giới hạn cho phép. Tuy nhiên, đường 5VSB ghi nhận mức nhiễu cao hơn, đạt khoảng 48mV, dù vẫn nằm trong ngưỡng tiêu chuẩn an toàn.

5. Hold-up Time ( Thời gian lưu điện)

VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 đáp ứng tốt yêu cầu của chuẩn ATX về thời gian lưu điện, với tín hiệu PG_OK ghi nhận ở mức 13,2 ms / 11 ms, cho thấy khả năng duy trì nguồn ổn định khi xảy ra sụt áp ngắn hạn.

6. Protection Features (Các chế độ bảo vệ)

Các cơ chế bảo vệ trên VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 hoạt động ổn định và chính xác. Khi chạm ngưỡng bảo vệ, bộ nguồn sẽ tự động ngắt để đảm bảo an toàn cho hệ thống và tự khởi động lại sau đó, cho thấy khả năng bảo vệ đáng tin cậy trong quá trình sử dụng.

7. Earth Leak Current ( Kiểm tra dòng rò)

Đối với các thiết bị CNTT Class I – trong đó nguồn máy tính ATX là một đại diện – tiêu chuẩn an toàn quy định dòng rò không được vượt quá 3,5 mA khi cấp điện ở mức khoảng 110% điện áp đầu vào tối đa mà nhà sản xuất công bố. Trong trường hợp này, mức điện áp thử tương ứng là 110% của 240VAC, xấp xỉ 264VAC @ 60Hz.

Để đánh giá thông số này, phép đo dòng rò được thực hiện bằng thiết bị chuyên dụng GW Instek GLC-9000, đảm bảo kết quả chính xác và phù hợp với các yêu cầu kiểm định an toàn.

8. Nhiệt độ làm việc và tốc độ quạt làm mát ( Temp & Fan RPM)

• Điều kiện môi trường: 38–45°C

Biểu đồ tốc độ quạt làm mát của VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 cho thấy cách hoạt động khá quen thuộc: quạt tăng dần theo mức tải khi lượng nhiệt sinh ra nhiều hơn, với tốc độ tối đa đạt khoảng 1.700 RPM, đủ để đảm bảo khả năng làm mát cho các linh kiện công suất bên trong.

Đáng chú ý, so với các phiên bản có công suất thấp hơn, VXP850SGVN lại cho thấy nhiệt độ vận hành mát hơn đáng kể. Qua hình ảnh nhiệt, khu vực có nhiệt độ cao nhất tập trung tại biến áp chính và cặp MOSFET thuộc tầng LLC/PWM, với mức nhiệt dao động quanh 76°C, cho thấy hiệu quả tản nhiệt và thiết kế nội bộ được tối ưu tốt.

VXP850SGVN Full Modular ATX3.1/PCIe5.1 sử dụng quạt làm mát VSP 12V 0.26A, Rifle bearing, có tốc độ tối đa khoảng 2000RPM

IV. Kết luận

VSP VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 cho thấy chất lượng điện áp ổn định cùng linh kiện ở mức khá tốt, kết hợp hiệu suất cao đạt khoảng 92,95% tại 230Vac, đáp ứng đầy đủ chứng nhận 80Plus Gold 230V EU. Thiết kế bên ngoài bắt mắt, đi kèm mạch DC to DC (VRM) giúp tối ưu hiệu quả sử dụng điện năng và khả năng ổn định tải.

Hệ thống cáp bẹ màu đen với hai đầu cấp nguồn CPU 8-pin độc lập cùng đầu cấp nguồn PCIe 5.1 / 12V-2×6 thế hệ mới giúp khắc phục những hạn chế từng gặp trên chuẩn PCIe 5.0 / 12VHPWR trước đây, đồng thời sẵn sàng cho các card đồ họa cao cấp hiện nay. Xét tổng thể, VXP850SGVN có thể xem là “đàn em” của dòng nguồn cao cấp VXP V2, với khác biệt lớn nhất nằm ở khả năng hoạt động trong dải điện áp đầu vào hẹp (180–240V) thay vì full range (100–240V), qua đó tối ưu chi phí và phù hợp hơn với nhu cầu sử dụng thực tế của nhiều người dùng.

Với cấu hình và mức hiệu năng này, VXP850SGVN Full Modular ATX 3.1 / PCIe 5.1 là lựa chọn đáng cân nhắc cho các hệ thống tầm trung – cận cao cấp, đặc biệt là những cấu hình sử dụng card đồ họa thế hệ RTX 4000 / RTX 5000.

Ưu điểm:

• Chất lượng linh kiện ở mức khá
• Điện áp ổn định, ripple & noise trên đường 12V thấp
• Trang bị đầu nguồn PCIe 5.1 / 12V-2×6 (dây 16AWG)
• Hiệu suất cao, đạt ~92,95% @ 230Vac – 80Plus Gold 230V EU
• Thiết kế LLC + DC to DC (VRM)
• Vận hành mát mẻ với quạt Rifle Bearing

Nhược điểm:

• Khả năng kiểm soát điện áp ở mức 180% power excursion vẫn còn dư địa để cải thiện thêm, nếu tối ưu hơn nữa sẽ gần như hoàn hảo.